イベント
2024.05.28
2024年5月29日（水）13:00～16:00
Online（Zoom）
| 13:00～13:05 | 「開会あいさつ」 コンソーシアム代表 熊木 大介 |
|---|---|
| 13:05～14:00 | 「液体金属を用いた電子素子の基盤技術の開発と、その応用」 横浜国立大学 准教授 太田 裕貴 先生 |
| 14:00～14:30 | 「伸縮性フィルム「REACTIS®」」 東レ株式会社 フィルム事業本部 若原 葉子 様 |
| 14:30～15:00 | 「日本メクトロンのPrinted Electronicsおよび伸縮FPCの取り組み事例のご紹介」 日本メクトロン株式会社 技術本部技術開発部 塩川 大介 様 |
| 15:00～15:10 | 休憩 |
| 15:10～15:25 | 「コンソーシアムの活動について」 コンソーシアム代表 熊木 大介 |
|---|---|
| 15:25～15:55 | 「企業様からの自己紹介」 |
| 15:55～16:00 | 「閉会挨拶」 山形大学 特任教授 時任 静士 |
山形大学ソフトセンシング産学連携コンソーシアム事務局
E-mail: soft-sensing@gp.yz.yamagata-u.ac.jp