開催日時

2024年5月29日(水)13:00~16:00

開催方式

Online(Zoom)

プログラム

13:00~13:05

開会挨拶
コンソーシアム代表 　熊木 大介

13:00~14:00

「液体金属を用いた電子素子の基盤技術の開発と、その応用」
　横浜国立大学 　准教授 太田 裕貴 先生

14:00~14:30

「伸縮性フィルム「REACTIS®」」
　東レ株式会社 フィルム研究所　 若原 葉子 様

14:30~15:00

「日本メクトロンの Printed Electronics および伸縮 FPC の取り組み事例のご紹介」
　日本メクトロン株式会社 技術本部技術開発部　　 塩川 大介 様

15:00~15:10　休憩

キックオフミーティング

15:10~15:25

「コンソーシアムの活動について」
　コンソーシアム代表 熊木 大介

15:25~15:55

「企業様からの自己紹介」

15:55~16:00

「閉会挨拶」
 山形大学 特任教授 　時任 静士

 

 

問い合わせ

山形大学ソフトセンシング産学連携コンソーシアム事務局
E-mail : soft-sensing@gp.yz.yamagata-u.ac.jp